前几天一佛山客户来电询问：PCB板电子元器件粘接固定，需要耐高温300度，并且长期在高温下作业，还要求抗冲击性能好的胶粘剂。今天就这个问题做个分析：

其实在PCB板上，常用的胶水粘接固定电子元器件主要有以下几种：环氧胶、红胶、快干胶、RTV有机硅胶等。

环氧胶是一种常见的胶水，具有较高的粘接强度和耐化学性，可以用于固定各种元器件，如电容器、电感器、电阻器等。

红胶采用加温固化，主要成分为环氧树脂，用于粘接固定PCB板表面电子元器件，它能耐高温（280-300℃），快速固化，粘接效果牢固可靠，环保无卤满足越来越严格的环保指令要求。

快干胶大部分用于粘接固定PCB板的电子元器件或零部件，此类需求可采用环氧树脂AB快干胶或丙烯酸AB快干胶、聚氨酯等结构胶，粘接强度都很高，固化速度也较快。峻茂的有机硅快干胶则有散热或耐温需求，固化时间稍慢，弹性耐温导热。

RTV有机硅胶单组分，中性快速固化的通用型密封胶，固化时无明显不良气味，操作工艺简单，具有良好的耐侯性，并具有一定的耐腐蚀的能力，耐高低温性能优越，在-50至+300度范围内长期使用，具有高粘度、高韧性、良好延展性等优势，在加温处理下，能迅速硬化并产生强韧的接着特性，固化后胶层坚韧、强度高、耐冲击、抗震动、耐老化、耐候性能优异。

这些胶水在施用时需要注意控制适当的胶量，特别是对于电容这样的怕热器件，过多的胶量可能会导致热量传输不出去，影响电子产品的使用效果。

所以，在接洽沟通时，我们详细的了解了客户的产品，生产时的作业流程和标准，以及现应用胶水的特点和缺点后，做了一系列的性能测试和评估，申请了我司三种免费的样品（T-5M环氧结构胶+636 RTV耐高温硅胶+634 RTV有机硅胶）！正在火速飞往客户手中！

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